Лидер производства компьютерных чипов памяти компания Micron Technology предложила решение проблемы, известной как «стена памяти». Так вышло, что архитектура оперативных запоминающих устройств всегда отстаёт от темпов развития микропроцессоров. Современные центральные процессоры не могут быть загружены работой по максимуму. Это связано с пониженной пропускной способностью подсистемы памяти. Как результат, возникают циклы холостого простоя. Текущие методы борьбы с недостатком обходятся слишком дорого, поэтому применяются только в промышленных суперкомпьютерах.

Инженеры Micron Technology нашли доступное решение для всех. Технология Hybrid Memory Cube (HMC) представляет собой блок с инновационным трёхмерным строением. Слои кристаллов памяти чередуются с высокопроизводительными логическими схемами. Связь между ними осуществляется за счёт полупроводников, проходящих сквозь сквозные микроотверстия.

По результатам предварительных тестов, HMC чипы позволяют достигнуть в 15 раз большей производительности при сниженном потреблении энергии на 70% в сравнении с планками стандарта DDR3. При этом размеры самой схемы компактнее на 90%, что немаловажно при производстве планшетов и смартфонов.

По сути, технология стала прорывом в мире вычислительной техники. С конца 2011 года существует консорциум, организованный совместными усилиями Micron Technology и Samsung. В его состав также вошло около 100 компаний разной величины, включая Microsoft, IBM, HP, ARM и другие. Они занимаются разработкой открытого стандарта новой технологии. Выпуск первых HMC планок запланирован на 2014 год.